半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021.pdf
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半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021.pdf
《半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021》講解了用于半導體集成電路制造中的一種重要零部件——沖壓型引線框架的技術標準與具體要求。該文件從多個方面對引線框架進行了詳細定義，包括外形尺寸精度、電鍍層質量、材料屬性及物理性能參數等方面均設定了嚴格的限定條件和技術指標。為了適應不同應用場景下的半導體需求，它還涵蓋了對原材料選用的基本規則和建議，確保所采用的銅合金及其他輔材在加工特性及機械強度等層面完全匹配生產需求，并符合環保法規的要求。在產品外觀與結構特征上也進行了嚴格的規定，為保證產品的一致性和穩定性提供可靠的依據。另外針對引線框架在焊接過程中的耐受性，以及抗疲勞強度測試方法給出明確規定。這不僅利于提高產品的可靠性還有效指導制造商在生產工藝流程方面的改進。
《半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021》適用于從事半導體集成電路研發、設計、制造的企業單位。尤其對于那些專注于生產涉及沖壓型引線框架組件的半導體企業而言，本標準是必須遵循的重要指南。此外它同樣適合于為這類企業提供材料或服務的相關供應鏈上下游公司，例如負責供應符合標準的銅合金材料商或者是專業做表面處理技術的企業等，旨在保障整個產業鏈內各環節都能按照統一規范執行以產出高質量且穩定的半導體集成線路產品。
