表面貼裝焊接要求DB14T2973-2024.pdf

《表面貼裝焊接要求》講解了表面貼裝焊接技術(shù)在山西省范圍內(nèi)的質(zhì)量保證規(guī)范，從術(shù)語(yǔ)定義到具體的實(shí)施細(xì)節(jié)，形成了完整的指導(dǎo)框架。文中涵蓋了規(guī)范性引用文件，如GB/T 32304航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求、SJ/T 10668-2023表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)和SJ/T 10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等，并結(jié)合這些標(biāo)準(zhǔn)提出了總體要求。操作規(guī)程方面，文件指出需要編制工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，確保操作人員經(jīng)過(guò)嚴(yán)格培訓(xùn)并具備資格，設(shè)備定期維護(hù)，以及維持環(huán)境參數(shù)，特別是靜電防護(hù)達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。準(zhǔn)備工作中強(qiáng)調(diào)了根據(jù)電路板文件制作鋼網(wǎng)，選擇適當(dāng)?shù)暮父囝愋秃图夹g(shù)指標(biāo)。印刷焊膏環(huán)節(jié)涉及使用不同的印刷方法確保施加量的均勻性和工藝參數(shù)的準(zhǔn)確控制。貼裝過(guò)程則需保證元件位置正確，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊且無(wú)拖動(dòng)偏差。焊接階段明確給出了具體的焊接溫度曲線設(shè)定原則和其他技術(shù)指標(biāo)的要求，確保焊錫充分潤(rùn)濕，避免冷焊點(diǎn)和其他不良現(xiàn)象。最后的清洗部分規(guī)定必須在規(guī)定時(shí)間進(jìn)行處理，并針對(duì)不同類型元器件采取適宜的清潔方法。

《表面貼裝焊接要求》適用于山西省內(nèi)的電子電氣產(chǎn)品制造行業(yè)中的表面貼裝焊接工作。尤其針對(duì)從事表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用企業(yè)，如各類消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)電子以及軍工產(chǎn)品的生產(chǎn)商。它不僅為這些行業(yè)的生產(chǎn)和質(zhì)量管理提供了詳細(xì)的操作指南，還幫助制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低故障率，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，作為一項(xiàng)地方標(biāo)準(zhǔn)，它也鼓勵(lì)省內(nèi)企業(yè)在符合該標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上積極創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)推動(dòng)更先進(jìn)、更可靠的生產(chǎn)工藝發(fā)展，保障員工安全生產(chǎn)環(huán)境。