集成電路引線框架電鍍銀層技術規范SJT11774-2021.pdf

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關鍵詞：: 集成電路引線框架鍍銀技術規范 SJT11774 2021

資源簡介：: 《集成電路引線框架電鍍銀層技術規范SJT11774-2021》講解了關于集成電路引線框架進行銀層電鍍操作所需遵循的技術規范與要求。該文件涵蓋了引線框架材料的選用原則，規定使用適合后續銀層電鍍且能保證良好電氣和物理性能的材料。詳細描述了電鍍前表面預處理過程包含除油、清洗等環節的標準流程及質量要求，確保基材表面無油污雜質以利于優質銀層的生成。對銀層電鍍工藝本身設定了一系列精確參數，包括電鍍液成分及其配比范圍，陰極電流密度合理區間，適宜的電鍍溫度以及具體時長，還設定了不同應用場景下所需的最低銀層厚度標準以保障導電可靠性。同時明確了成品檢驗方法與判定規則，從外觀檢查到結合力測試、厚度檢測，確保銀層質量達到預期并具有穩定性，在整個文檔中融入了眾多實踐經驗與理論研究成果以指導實際生產工作。

《集成電路引線框架電鍍銀層技術規范SJT11774-2021》適用于集成電路制造業當中涉及到引線框架生產和加工的企業，尤其對于從事電鍍銀層作業的工作人員和技術研發人員具備重要的指導意義。在微電子封裝領域中也能夠作為關鍵參考資料。它幫助這些適用對象明確合理的生產工藝參數，制定嚴格的質量檢測機制，從而提升最終產品性能與質量穩定性，增強企業在全球市場中的競爭力。

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