
印制電路用導熱型涂樹脂銅箔SJT11779-2021.pdf
- 配套講稿:
如PPT文件的首頁顯示word圖標,表示該PPT已包含配套word講稿。雙擊word圖標可打開word文檔。
- 特殊限制:
部分文檔作品中含有的國旗、國徽等圖片,僅作為作品整體效果示例展示,禁止商用。設計者僅對作品中獨創性部分享有著作權。
- 關 鍵 詞:
- 印制電路 導熱 樹脂 銅箔 SJT11779 2021
- 資源簡介:
-
《印制電路用導熱型涂樹脂銅箔SJT11779-2021》講解了針對電子制造業中印制電路應用的涂樹脂銅箔的技術要求、實驗方法、質量控制等內容。標準定義了涂樹脂銅箔作為提高散熱效率的關鍵材料,在性能特性方面詳細描述了厚度、銅箔表面粗糙度、樹脂涂層特性及附著性等關鍵參數指標,規定范圍內的各項技術指標以保證材料能夠高效滿足現代電子產品在高溫和高功耗環境下對熱管理的需求。同時介紹了檢測這些物理特性和功能性所需的具體實驗步驟,如通過精密儀器進行表面光滑程度和平整度的測量,利用電導率測試驗證材料的電氣性能,以及根據實際使用條件設計的老化實驗來驗證樹脂層長期穩定性等。
《印制電路用導熱型涂樹脂銅箔SJT11779-2021》適用于需要高效散熱解決方案的各類電子設備制造商及相關產業鏈上下游企業,包括計算機硬件廠商、通信設備生產商等。此標準特別有助于那些專注于小型化和高性能設備制造的企業優化產品結構設計,選擇更加優質的原材料,并制定更合理可靠的質量管理體系。它同樣為新材料研發單位提供明確的研究方向和依據,助力實現技術創新與產業升級目標,推動相關行業向著節能環保和高性能化邁進。
展開閱讀全文

關于本文
相關文檔
更多



















