
基于EMMI定位的GaN_HEMT耐正向可靠性研究_白霖.pdf
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- 基于 EMMI 定位 GaN_HEMT 正向 可靠性 研究 白霖
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《基于EMMI定位的GaN_HEMT耐正向可靠性研究》講解了氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)在高溫柵偏壓(HTGB)應力下出現的勢壘退化現象及其對射頻工作穩定性的影響。文章通過使用微光顯微鏡(EMMI)作為主要研究工具,探討了不同電偏置條件下器件EMMI發光的分布和形成機理,并對比了HTGB試驗前后EMMI發光圖像的變化。研究發現,HTGB后器件在反偏電場下出現了明顯新增的EMMI亮點,這些亮點通過微區分析被定位到柵下的外延位錯對應的局部燒毀點。研究表明,延伸至柵下的外延位錯會構成漏電通道,對HTGB下的退化和失效存在貢獻。這一研究為理解GaN HEMT器件在高溫條件下的可靠性問題提供了重要依據,并為進一步優化器件設計和工藝提供了指導。
《基于EMMI定位的GaN_HEMT耐正向可靠性研究》適用于從事第三代半導體材料研究、特別是專注于氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)開發與應用的科研人員和技術工程師。該文不僅對雷達、航空航天、通信基站等微波領域的專業人士有參考價值,也適用于關注半導體器件可靠性和長期性能的制造業企業。通過對HTGB應力下器件退化機制的研究,該文檔能夠幫助相關人員更好地理解GaN HEMT器件的工作原理及其潛在的失效模式,從而為提高器件的穩定性和使用壽命提供理論支持和技術方案。
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